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Une nouvelle conception de puce pourrait conduire à des smartphones avec une autonomie d’une semaine

IBM et Samsung ont annoncé une percée dans la conception de semi-conducteurs qui pourrait ouvrir la voie à de nouveaux puissants processeurs avec une densité de transistors plus élevée que jamais.

Lors de la conférence annuelle IEDM sur les semi-conducteurs, le couple a publié des recherches sur une nouvelle architecture qui positionne les transistors perpendiculairement à la surface de la puce, avec un flux de courant vertical dans les deux sens. L’architecture de la puce est appelée VTFET, pour transistor à effet de champ à transport vertical.

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